
封测企业尚且无法短期内追上国际顶尖水平。中国台湾日月光、安靠依旧稳居全球先进封测第一梯队,台积电的晶圆堆叠封装等自研高端封装技术,依旧是AI 加速芯片供应链的核心支撑。但全球封装产能紧缺的现状,也极大推动国内封测企业加码高附加值封装业务,积极开拓海内外市场订单。 产业链瓶颈向上游转移 &n
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发布时间:04:17:30
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